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fl w100 text-center gl_xq_h1" >实验室具身智能器件热管理研究取得重要进展

时间:2026-04-17 字体【 | |

    在具身智能快速发展背景下,机器人与可穿戴系统在复杂形变中运行,热积累成为关键瓶颈。然而,材料高导热性与柔性难以兼得,聚合物导热低,而金属缺乏形变适应性,限制了材料相关应用。

针对这一问题,闽都创新实验室林悦团队提出耦合“氢键网络”与“液态金属导热网络”的界面调控策略,通过调控聚氨酯氢键密度并在液态金属表面引入–NH₂基团,建立稳定界面氢键作用,使聚合物链由无序向有序转变,并提升界面连接性,实现“结构—界面协同演化”。在外加应变下,液态金属微滴发生取向排列,氢键网络同步重构,形成高度连通的各向异性导热通路,构建可动态重构的导热体系,实现材料在形变过程中的导热自适应增强。

研究结果表明,液态金属-聚氨酯复合材料(LiMPuC)在46 vol%填充下热导率达4 W m-1 K-1,在400%应变下提升至23.42 W m-1 K-1(约6倍增强),同时保持优异柔性。红外热成像显示,其在弯曲、扭转等条件下仍具高效导热能力,性能优于不锈钢。该工作揭示了“氢键网络—界面耦合—形变响应”的导热调控机制,实现了柔性与高导热的协同突破,为具身智能系统的自适应热管理提供了新的材料策略。

1:液态金属-聚氨酯复合材料(LiMPuC)的设计原理示意图。

研究成果以“Flexible rubber with metal-like thermal conductivity achieved via hydrogen bonding engineering”为题发表在《Nature Communications》,第一作者为硕士研究生刘溪瑞,通讯作者是林悦研究员。


   文章链接:https://doi.org/10.1038/s41467-026-71056-0




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